晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業、印刷電路板製造業、 電鍍業和金屬表面處理業符合下列情形之一者，其作業廢水應分流收集處 理：

一、中華民國一百零六年十二月二十七日前尚未完成工程招標。

二、中華民國一百零六年十二月二十七日後新增製程單元及廢（污）水處 理設施。

三、經主管機關查獲有繞流排放之情事涉及應進行工程改善。

四、違反本法相關規定，經主管機關裁處停工（業）或於限期改善期間內 自報停工（業）、其申請復工（業）。

前項事業應分流收集處理作業廢水，規定如下：

一、晶圓製造及半導體製造業、光電材料及元件製造業和印刷電路板製造 業：

（一）研磨或切割廢水。

（二）氟系（含氟）廢水。

（三）氫氧化四甲基銨（TMAH）有機廢水。

（四）氰系（含氰）廢水。

（五）鉻系（含鉻）廢水。

（六）銅系（含銅）廢水。

二、電鍍業、金屬表面處理業：

（一）氰系（含氰）廢水。

（二）鉻系（含鉻）廢水。