本法用詞定義如左：

一、積體電路：將電晶體、電容器、電阻器或其他電子元件及其間之連接 線路，集積在半導體材料上或材料中，而具有電子電路功能之成品或 半成品。

二、電路布局：指在積體電路上之電子元件及接續此元件之導線的平面或 立體設計。

三、散布：指買賣、授權、轉讓或為買賣、授權、轉讓而陳列。

四、商業利用：指為商業目的公開散布電路布局或含該電路布局之積體電 路。

五、複製：以光學、電子或其他方式，重複製作電路布局或含該電路布局 之積體電路。

六、還原工程：經分析、評估積體電路而得知其原電子電路圖或功能圖， 並據以設計功能相容之積體電路之電路布局。